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以下是富村(cun)電子根(gen)據長達十(shi)余年的PCB定制和組裝經(jing)驗總結出來的幾種常見(jian)SMT貼片加工印刷缺陷及解決(jue)辦法。 一(yi)、拉尖(jian)是印刷后焊(han)盤上的焊(han)膏(gao)(gao)呈(cheng)小山坡, 拉尖(jian)容易導致刮板(ban)空(kong)隙或焊(han)膏(gao)(gao)粘(zhan)度(du)變(bian)大。可以通過適(shi)度(du)調小刮板(ban)空(kong)隙或挑選適(shi)合粘(zhan)度(du)的焊(han)膏(gao)(gao)來避免或降低拉尖(jian)...
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一、smt貼片加(jia)工點(dian)焊(han)查(cha)驗： 1、 表(biao)層(ceng)(ceng)必須(xu)詳細而光滑(hua)明亮，不可(ke)以有(you)缺點(dian); 2、元件高(gao)寬比要適度，適度的(de)焊(han)接材料(liao)(liao)量和(he)焊(han)接材料(liao)(liao)必須(xu)徹底遮蓋焊(han)盤和(he)引出線的(de)電焊(han)焊(han)接位置(zhi)。 3、有(you)優良的(de)潤濕性(xing)，電焊(han)焊(han)接點(dian)的(de)邊沿理應較薄，焊(han)接材料(liao)(liao)與焊(han)盤表(biao)層(ceng)(ceng)的(de)濕潤角建...
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1、貼(tie)片(pian)電感(gan)(gan)的總寬(kuan)要低(di)于電感(gan)(gan)總寬(kuan)，以避免過(guo)多的焊接材料在水冷卻時造成過(guo)大的拉地應力更改電感(gan)(gan)器值。 2、銷售市場上能(neng)夠(gou)購到的貼(tie)片(pian)電感(gan)(gan)的精(jing)密度絕大多數是±10%，若(ruo)規定精(jing)密度高(gao)過(guo)±5%，則必須提早訂(ding)購。 3、一些(xie)貼(tie)片(pian)電感(gan)(gan)是能(neng)夠(gou)用回(hui)流焊爐和波峰焊...
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通孔焊(han)接點評價桌面參考手(shou)冊。按(an)照(zhao)規范請(qing)求對元器件、孔壁以及焊(han)接面的(de)覆(fu)蓋等具體的(de)描繪，除此之外還包含(han)計算機生成的(de)3D 圖形。涵蓋了(le)填(tian)(tian)錫、接觸角(jiao)、沾(zhan)錫、筆(bi)直填(tian)(tian)充、焊(han)墊覆(fu)蓋以及為數眾多的(de)焊(han)接點 缺點狀況(kuang)。...
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電(dian)(dian)子產(chan)品(pin)的制(zhi)造(zao)可以分為三(san)個層(ceng)次。最上面一層(ceng)是(shi)(shi)直接面對(dui)終端(duan)用戶的整機(ji)產(chan)品(pin)的制(zhi)造(zao)，例如(ru)計算(suan)機(ji)、通信設備(bei)、各類音視頻產(chan)品(pin)的制(zhi)造(zao)等。中間層(ceng)次是(shi)(shi)種類繁多的形成(cheng)電(dian)(dian)子終端(duan)產(chan)品(pin)的各種電(dian)(dian)子基礎產(chan)品(pin)，包括半(ban)導體(ti)集成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)、電(dian)(dian)真空及光電(dian)(dian)顯示(shi)器件(jian)(jian)、電(dian)(dian)子元件(jian)(jian)和機(ji)電(dian)(dian)組件(jian)(jian)...
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第一步：確定電子產(chan)品(pin)功能(neng)、性能(neng)指(zhi)標、成本以及整(zheng)機的外形尺寸的總體目標 。 新產(chan)品(pin)開發設計時，首(shou)先要給產(chan)品(pin)的性能(neng)、質(zhi)量和成本進行定位。—般(ban)情況(kuang)下，任何產(chan)品(pin)設計都需(xu)要在(zai)性能(neng)、可制造性及成本之(zhi)間進行權衡(heng)和折中，因此，在(zai)設計之(zhi)初(chu)就要給產(chan)品(pin)的用途、...
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