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SMT加工廠家如何對SMT電子產品進行PCB設計
2020-3-5
來源:TOMISON
點擊數:  3737        作者:TOMISON
  • 那么，SMT加工廠家通常如何對SMT電子產品進行PCB設計呢，本文將為您揭曉。
    第一步：確定電子產品功能、性能指標、成本以及整機的外形尺寸的總體目標 。
    新產品開發設計時，首先要給產品的性能、質量和成本進行定位。—般情況下，任何產品設計都需要在性能、可制造性及成本之間進行權衡和折中，因此，在設計之初就要給產品的用途、檔次進行精準、詳細的定位。
    第二步：電原理和機械結構設計，根據整機結構確定PCB的尺寸和結構形狀。
    畫出SMT印制板外形工藝圖，標出PCB的長、寬、厚度，結構件、裝配孔的位置、尺寸，留出邊緣尺寸等，使電路設計師能在有效的范圍內進行布線設計。
    第三步：確定電路板工藝方案。
    完成該步驟需要從兩方面入手。
    1. 確定組裝形式
    組裝形式的選擇取決于電路中元器件的類型、電路板的尺寸以及生產線所具備的設備條件。
    印制板的組裝形式的確定原則通常為：遵循優化工序、降低成本、提高產品質量的原則。例如，能否用單面板代替雙面板; 能否用雙面板代替多層板; 盡量采用一種焊接方法完成; 盡量用貼裝元件替代插裝元件; 最大限度地不使用手工焊等等。
    2. 確定工藝流程
    選擇工藝流程主要根據印制板的組裝密度和SMT廠家SMT生產線設備條件，當SMT生產線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設備的條件下，可作如下考慮：
      a. 盡量采用再流焊方式，因為再流焊比波峰焊具有以下優越性：
    　　√ 元器件受到的熱沖擊小；
    　　√ 焊料組分一致性好，焊點質量好；
    　　√ 面接觸，焊接質量好，可靠性高；
    　　√ 有自定位效應(self alignment)適合自動化生產，生產效率高；
           √ 工藝簡單，修板的工作量極小，有利于人力、電力、材料的節省。
    b. 在一般密度的混合組裝條件下，當SMD和THC在PCB的同一面時，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工藝：當THC在PCB的A面、SMD在PCB的B面時，采用B面點膠、波峰焊工藝。
    c. 在高密度混合組裝條件下，當沒有THC或只有及少量THC時，可采用雙面印刷焊膏、再流焊工藝，及少量THC采用后附的方法；當A面有較多THC時，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面點膠、波峰焊工藝。
    注意：在印制電路板的同一面，禁止采用先再流焊SMD，后對THC進行波峰焊的工藝流程。

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